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e公司讯，芯片11月8日下午，天玑联发科发布新一代旗舰5GSoC天玑9200，布新该芯片为业界首款采用台积电第二代4nm制程工艺的代旗芯片，搭载新一代8核旗舰CPU和天玑旗舰GPU，芯片与上一代产品天玑9000相比，天玑CPU、布新GPU性能、代旗散热能力等再度提升，芯片功耗降低25%。联发科董事、总经理陈冠州表示，每年搭载联发科芯片的终端达20亿台，今年上半年，联发科在全球智能手机SoC市场的份额达38%，市占率第一。