台积电计划在新加坡建造芯片制造厂

由于全球半导体供应短缺，台积晶圆代工巨头(TSM.US)正考虑在新加坡建立一家芯片制造厂。电计有知情人士表示，划新该计划仍在讨论中，加坡建造尚未做出最终决定。芯片不过，制造该公司补充称，台积新加坡政府可能将帮助该工厂的电计建设，该公司正与新加坡经济发展局进行讨论。划新

为(AAPL.US)、加坡建造(AMD.US)和英伟达(NVDA.US)等客户生产芯片的芯片台积电此前曾表示，今年将投入高达440亿美元的制造资本支出，以帮助应对全球芯片严重短缺问题。台积

据媒体报道，电计台积电正在考虑在这家新工厂生产7至28纳米的划新芯片，这是台积电的上一代芯片制程，生产的产品主要用于汽车、智能手机和其他消费电子。

在苹果公司的财报电话会议上，首席执行官库克曾指出，全球正在应对的芯片短缺，很大程度上与“传统制程节点”或工艺水平更低的芯片有关。

台积电近期一直在努力扩大其全球足迹，其中包括计划未来在美国亚利桑那州建设新工厂，此前该公司还计划未来在日本建设一家工厂。在上周，台积电已经开始通知部分客户，从明年开始将代工价格提高5%到9%。